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<▣ 첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 참가기업의 네트워크 활동 기반 조성 등 반도체 패키징 기업 육성을 위한 「2026 차세대 반도체 패키징 산업전」 경기도 공동관을 운영하고자 합니다.     공동관에 함께 참여하고 싶은 기업은 다음과 같이 신청하여 주시기 바랍니다.>

<1><>< 모집개요><><>
지원목적 : 「2026 차세대 반도체 패키징 산업전」 경기도 공동관 참가 희망 기업
지원대상 : 경기도 내 반도체 기업
신청자격 : 공고일 현재, 사업자등록증상 경기도에 소재하여야 함
선정업체 : 11개 업체
<※ 제외대상 - 휴ㆍ폐업 중인 법인 및 개인사업자 (신청일 기준) - 기타 제한 사유가 있거나 허위 또는 부정한 방법으로 신청한 기업 및 기관 ※ 지원 제외 - 사업 계획서를 허위로 작성하여 선정된 경우 - 선정 이후 사업 진행 중 지원 제외사항 발견 시 선정취소, 제재 조치>
지원내용 : 산업전 부스 제공 
<구 분><세부내용><수 량><비 용><비 고>
<지  원 사 항>< < 부스(3m×3m) 2개 제공 >    - 구조물(블럭시스템, 바닥마감)    - 전기조명(HQI lamp, 콘센트, 전력 등)    - 3D 로고(회사 사인)    - 실사 그래픽    - 미팅테이블, 바스툴><1식><융기원  부  담><변경불가 (디자인, 수량 등)>
<비지원 사항><  기타 필요 물품, 홍보물 등><-><참가기업 부  담><>
<2><>< 선정관련 ><><  >
선정기준 : 하단의 평가기준표에 의거하여, 고득점 순위로 선정  
평 가 자 : 차세대융합기술연구원  
평가기준표 
<항 목><평가분야><배 점><평가요소><증빙자료>
<계><><100><><>
<정량평가 (50점) ><① 매출액><15><<구분><매 출 액(2025.12.31.기준)><50억 이상><10억 이상 ~ 50억 미만><10억 미만>
<배점><15><13><10>><‘25년도  재무제표, >